# Huawei представила архитектуру LogicFolding для обхода ограничений EUV-литографии и выхода на чипы уровня 1,4 нм к 2031 году

> Китайская Huawei объявила о разработке новой архитектуры LogicFolding, которая позволит компании преодолеть ограничения в доступе к EUV-литографии и создать высокопроизводительные чипы с плотностью транзисторов, эквивалентной 1,4 нм, к 2031 году.

- Canonical HTML: https://youragents.me/ru/media/news/huawei-predstavila-arhitekturu-logicfolding-dlja-obhoda-ogranichenij-euv-litografii-i-vyhoda-na-chipy-urovnja-1-4-nm-k-2031-godu
- Markdown: https://youragents.me/ru/media/news/huawei-predstavila-arhitekturu-logicfolding-dlja-obhoda-ogranichenij-euv-litografii-i-vyhoda-na-chipy-urovnja-1-4-nm-k-2031-godu.md
- Section: Новости
- Published: 2026-05-26T12:37:32+03:00
- Modified: 2026-05-26T12:37:32+03:00

Китайская Huawei объявила о разработке новой архитектуры LogicFolding, которая позволит компании преодолеть ограничения в доступе к EUV-литографии и создать высокопроизводительные чипы с плотностью транзисторов, эквивалентной 1,4 нм, к 2031 году. Об этом сообщают аналитики и эксперты отрасли, комментируя презентацию нового принципа масштабирования Tau (τ). 

Huawei представила новый подход к проектированию полупроводников, названный Tau Scaling Law, который должен обеспечить компании технологический паритет с ведущими производителями чипов, несмотря на санкционные ограничения. Согласно заявлению компании, к 2031 году на базе этой архитектуры будут созданы высокопроизводительные микросхемы с плотностью транзисторов, сопоставимой с 1,4 нм техпроцессом. Это достижение может стать критически важным для развития китайской индустрии искусственного интеллекта, которая сталкивается с дефицитом современного литографического оборудования.

Ключевым элементом новой архитектуры станет технология LogicFolding, позволяющая обойти зависимость от EUV-литографии за счёт гибридной сборки и трёхмерного стекинга чипов. Как отметил аналитик Эндрю Карран (Andrew Curran), уже в 2026 году Huawei планирует значительный скачок в плотности транзисторов, что позволит выпускать микросхемы, достаточные для большинства передовых задач в области ИИ. «Очень впечатляющий план развития», — прокомментировал он дорожную карту компании.

Эксперты подчёркивают, что успех Huawei будет зависеть от скорости масштабирования производства на базе DUV-литографии, которая остаётся доступной для китайских компаний. Текущие мощности глобальной полупроводниковой отрасли ограничены: по данным аналитика под ником Teortaxes, компания ASML поставляет около 300 установок EUV и DUV в год, что делает индустрию «бутикной». При этом Китай, с населением в 1,4 млрд человек, потенциально может радикально увеличить объёмы производства, если удастся преодолеть технологические барьеры.

В презентации Huawei также отмечается, что внедрение LogicFolding создаст спрос на оборудование для гибридной сборки, химико-механической планаризации (CMP) и обратного шлифования подложек. Это может стимулировать развитие смежных отраслей и снизить зависимость от западных поставщиков.

Источники: X-посты Эндрю Каррана (Andrew Curran), 25 мая 2026; Теортакеса (Teortaxes), 26 мая 2026; официальное заявление Huawei, 25 мая 2026.